Sacs d'organes blindés argentés visibles avec une bonne résistance antistatique

Sac antistatique visible argenté, sac d'orgue protégé, bonne valeur de résistance antistatique

Ce sac de protection antistatique plié en accordéon est fabriqué à partir d'une structure en feuille d'aluminium composite semi-transparente gris argenté, en matériau composite double couche APET/CPP. Le côté est élargi avec des bords pliés en accordéon, qui peuvent être étendus et étirés horizontalement, et peuvent accueillir de gros produits empilés tels que des circuits imprimés PCB, des modules de circuits imprimés et plusieurs composants électroniques ; Le corps du sac peut être thermoscellé et scellé, avec une couche de blindage métallique externe pour isoler les interférences électromagnétiques externes et une couche antistatique interne pour guider l'électricité statique, équilibrant le blindage électromagnétique et la protection électrostatique. Le modèle de base sans impression peut être personnalisé avec un logo et un texte d'avertissement selon les besoins, et prend en charge la personnalisation par lots des spécifications et des tailles.

Sac antistatique de blindage ESD à soufflets en matériau composite APET/CPP, aspect semi-transparent gris argenté. La conception du soufflet latéral augmente la capacité du sac pour contenir des cartes PCB et des modules électroniques. Il fournit un blindage électromagnétique et une dissipation statique avec une résistance de surface de 10⁸~10¹¹Ω, résistant à l'humidité et à la poussière après thermoscellage. Largement utilisé pour emballer des PCB, des puces, des modules de circuits, des composants SMT et des pièces électroniques de nouvelle énergie pour le stockage et le transport.

Caractéristiques:
1. Structure d'expansion d'organe, avec une plus grande capacité de chargement
Les deux côtés sont équipés de bords repliables en accordéon, qui peuvent élargir librement la largeur du corps du sac. Comparé aux sacs de protection à bouche plate ordinaires, il peut contenir des plateaux, plusieurs cartes PCB et des composants de modules. Après le chargement, le corps du sac est carré et ne serre pas les matériaux, adapté pour emballer des composants électroniques avec un emballage extérieur.
2. Matériau composite à double couche, blindage et double protection antistatique
Le revêtement extérieur en aluminium APET protège efficacement les ondes électromagnétiques et les interférences radiofréquences, empêchant les signaux électromagnétiques externes d'endommager la puce de précision ; La couche antistatique interne CPP a une résistance de surface stable de 10 ⁸~10 ¹¹ Ω, qui libère l'électricité statique accumulée à l'intérieur du sac et empêche la panne électrostatique des composants.
3. Forte étanchéité, résistant à l'humidité, à la poussière et à l'oxydation
La structure composite en feuille d'aluminium bloque la vapeur d'eau, la poussière et l'oxygène, ce qui peut empêcher les cartes PCB et les circuits imprimés de devenir humides, oxydantes et rouillées. Après scellage sous vide, il peut être stocké et transporté pendant une longue période, adapté à la logistique transfrontalière et au stockage des stocks.
4. Le matériau est flexible, résistant à la traction et pas facilement endommagé
Le film composite est résistant à la perforation et à la déchirure, et ne se raye pas ou ne fuit pas facilement pendant l'emballage et le transport ; Le sac est ferme et robuste, avec un bon effet de mise en forme des organes. Il n'est pas facile de s'effondrer ou de se déformer après le chargement, ce qui le rend pratique pour l'emballage et l'empilage.
5. Personnalisation flexible des attributs
Le modèle de base sans impression, les panneaux d'avertissement ESD, le logo de l'entreprise et les spécifications du produit peuvent être imprimés selon les besoins ; L'épaisseur, la longueur et la largeur ainsi que la largeur du pli en accordéon peuvent être personnalisées en fonction des besoins, prenant en charge les échantillons en petits lots et la production de commandes en gros lots.
Scène
1. Industrie des circuits imprimés PCB
Les cartes de circuits imprimés à connexion simple/multi, les cartes de circuits imprimés flexibles FPC et les cartes à joints flexibles rigides sont emballées et expédiées séparément. Les sacs d'organes peuvent être chargés simultanément dans toute la plaque de cartes connectées, sans qu'il soit nécessaire d'emballer plusieurs petits sacs, ce qui améliore l'efficacité de l'emballage.
2. Emballage de précision des puces et des modules
Emballage de circuits intégrés de pilotes, de puces de carte mère, de modules de caméra, de modules de rétroéclairage et de puces de stockage pour isoler l'électricité statique et le rayonnement électromagnétique, évitant ainsi les dommages électriques aux composants pendant le stockage et le transport.
3. Emballage du matériel de patch électronique SMT
L'emballage en vrac d'accessoires électroniques tels que des résistances à montage en surface, des condensateurs, des connecteurs, des faisceaux de câbles, etc. convient au stockage des matériaux entrants dans les ateliers d'usine, au chiffre d'affaires du traitement d'externalisation et à l'expédition sortante des produits finis.
4. Contrôle industriel et nouveaux accessoires énergétiques
Carte de protection de batterie au Lithium, carte d'entraînement de puissance, module onduleur, emballage antistatique de carte de stockage d'énergie, pour éviter les risques de sécurité causés par l'électricité statique et l'environnement électromagnétique externe.
5. Accessoires pour instruments de laboratoire et de précision
Stockage et protection des capteurs de détection, des circuits imprimés de précision et des pièces de rechange d'instruments pour le stockage antistatique en laboratoire, afin d'éviter que l'électricité statique et le bruit environnementaux n'affectent la précision des pièces.